高通正式公布了下一代PC平台芯片——骁龙X2 Elite系列的详细规格。该系列全线采用3nm制程工艺，搭载基于第五代骁龙8至尊版同源的第三代Oryon CPU架构，并集成算力高达80 TOPS的NPU，旨在进一步强化Windows on Arm设备在AI计算与能效方面的竞争力。据悉，首批搭载骁龙X2 Elite的终端设备预计将于2026年第一季度上市。
根据官方信息，骁龙X2 Elite系列共推出三款型号，在核心数量与频率配置上形成差异化布局，覆盖从主流到极致性能的多层次需求：
骁龙X2 Elite Extreme（型号X2E-96-100） 作为旗舰型号，配备18核CPU，基础频率为4.4GHz，并支持双核心超频至5.0GHz，成为高通首款突破5GHz大关的PC处理器，极有可能面向高端游戏本和工作站级设备。 骁龙X2 Elite（标准版） 包括两款配置： ● X2E-88-100：同样为18核CPU，基础频率4.0GHz，最高动态频率可达4.7GHz； ● X2E-80-100：采用12核CPU，基础频率4.0GHz，最高亦可提升至4.7GHz。 这两款芯片预计将主打轻薄高性能笔记本与二合一设备市场。展开剩余39%骁龙X2 Elite全系支持LPDDR5X内存，并搭载新一代Adreno GPU，在图形处理与AI加速方面较前代有显著提升。80 TOPS的NPU算力不仅支持端侧运行大语言模型，也为Windows Studio特效、实时音视频处理等场景提供更强AI支持。
高通此次提前近两年公布产品路线图，意在向市场展示其在Arm架构PC领域的长期技术积累，并对标苹果预计在2025–2026年间推出的M4/M5系列芯片。随着制程进入3nm时代，CPU核心频率持续攀升，PC处理器市场的性能竞争或将进入新阶段。
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发布于：福建省